本标准用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片； 　
带有互连结构的芯片与晶圆；
最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。